工作职责描述：

1.负责在光学设计的基础上进行光机结构、硬件电路、线缆、接插件布局，负责光电系统的框架、壳体设计，负责光电系统的外部及内部机械接口设计；

2.负责系统的光机结构、系统框架/壳体的材料选择，负责系统中所使用的标准结构件、标准结构测试设备的选型；

3.负责配合光学设计人员进行光学系统装调方法及工艺流程的设计制定，负责光学系统内部的精密结构及调整机构设计，负责光学系统装调测试中需要使用的高精度固定及调整工装设计；

4.负责光机系统、硬件电路、线缆、接插件的刚度、强度等静力学仿真，负责光机系统、硬件电路、线缆、接插件的抗振动、冲击等动态力学仿真，负责、硬件电路、线缆、接插件的高低温、温度冲击等热力学仿真，并根据仿真结果进行优化设计；

岗位要求描述：

1.国内985/211及国外知名院校硕士及以上学历；

2.机械设计相关专业，光机结构方向优先；

3.五年以上从事光机系统设计研发经验；

4.有五个以上光电系统设计项目中光机结构完整研制过程经验，有航空或航天光机结构研制经验者优先；

5.有较为丰富的高精度光学零件及光机结构装调经验；

6.有钛合金、复合材料、碳纤维等材料使用经验者优先；

7.有结构架构或结构总体设计经历者优先。

8.能够根据系统相关指标分解出对光机结构、硬件电路、接插件、线缆的机械性能的指标要求，能够根据系统相关指标要求给出光电系统外部及内部机械接口的类型和精度；

9.能精通至少一种机械设计软件（ProE、UG等）和至少一种有限元分析软件（Ansys、Nastran等），能够使用上述两类软件的脚本语言对于特殊设计需求进行二次开发，能够使用matlab等工程分析计算类软件进行数据的二次处理；

10.精通各种精密光机结构及各种高精度调整机构设计，能够通过环境适应性要求（温度、振动、冲击等）选取合适的结构固定方式（如挠性、固联、涂胶等），从而达到静态和动态11.熟悉各种光学装调测试类仪器（如定心仪、传函仪、测角仪、干涉仪等）；

12.熟悉各种金属及非金属材料的冷加工特性、铸造（注塑）特性及物理化学属性，熟悉金属及非金属材料的注塑熟悉各种光学加工工艺（平面、球面、非球面），熟悉各种可见光玻璃及红外晶体/非晶体材料的特性；

13.熟悉各种机械材料及加工设备的加工精度及加工成本；

14.熟悉机械设计相关准则、规范、标准；

15.能够根据系统相关指标要求提出控制系统的指标要求，并能够进行控制系统关键器件（如电机、编码器、轴承等）进行选型；

16.熟悉至少一种光学设计软件（Zemax、CodeV等）及杂散光分析软件（Lighttools、Tracepro、ASAP）的基本操作；

注：具体薪资面议

从事多光谱图像处理、光电测量、光电显示、嵌入式计算等相关先进技术的研究与开发